精蕓敬業 効(xiao)率抜(ba)群
0.1㎜以下(xia)超薄型加(jia)工技術 TFT-LCD、素ガラス生産可能 加(jia)工板厚 0.05mm（片面薄型）、バラツキ±10%以內
0.1㎜以(yi)下超(chao)薄型加工技術
TFT-LCD、素ガラス生産(chan)可能
加工板厚 0.05mm（片面薄型）、バラツキ±10%以(yi)內
成熟したOLEDパネル薄加(jia)工プロセスと設備(bei)(bei)を備(bei)(bei)えています。 最大加(jia)工サイズ：G 6 half（1500*925 mm）（片面(mian)のみの薄型技(ji)術） OLED単板(ban)、OLED合板(ban)及びPFシルクプリントなどの多種類の加(jia)工が可(ke)能です。
成熟したOLEDパネル薄加工プロセスと設備を備えています。
最大加工サイズ：G 6 half（1500*925 mm）（片面のみの薄型(xing)技術）
OLED単板、OLED合(he)板及びPFシルクプリントなどの多種類の加工(gong)が可能です。
最大(da)加(jia)工サイズ：G 6（1500*1850 mm）；
加工厚(hou)み：0.1 mm（片面）、板厚(hou)均一(yi)性偏差±10%以內；
先進的な研(yan)磨(mo)研(yan)磨(mo)設備を備えています。
S-ITO、IMITO、Mask-Deposition、高(gao)抵(di)抗膜などの成熟したコーティング技術を備えています
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